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激光開蓋機采用自主研發(fā)的激光開蓋機軟件系統(tǒng),簡單易學(xué)；擁有工作臺自動原點回歸，CCD高效自動定位Mark點，加工精度高，非接觸式激光加工無任何機械應(yīng)力，芯片開蓋時不會導(dǎo)致任何變形，也可以加工復(fù)雜的圖形，是一款新型的性能優(yōu)越的芯片激光開蓋機。
咨詢電話：0769-8983 8888????郵箱：yueming@ymlaser.com
打樣申請 在線咨詢自主研發(fā)的激光開蓋機軟件系統(tǒng)，簡單易學(xué)；可實現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無縫對接；
高性能CCD可實現(xiàn)自動定位芯片激光開蓋加工；
進(jìn)口優(yōu)質(zhì)激光發(fā)生器與光學(xué)系統(tǒng)，確保機器常時間穩(wěn)定工作，全光路防護(hù)使操作過程更安全；
高精密直線電機及大理石平臺，實現(xiàn)高精密加工需求；
可選擇配置傳輸軌道加工平臺，與SMT流水線對接，實現(xiàn)自動化加工。
標(biāo)配蜂窩式吸附平臺；
FPC電路板激光開蓋
芯片激光開蓋
芯片激光開蓋
芯片激光開蓋
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型號 |
MS0404-V-B 激光開蓋機 |
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激光功率 |
紫外：10-20 W 綠光：30W |
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工作幅面 |
400*400 mm |
| 光斑直徑 | ＜±20μm |
| 加工精度 |
±20μm |
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外形尺寸 |
1300*1100*1750 mm |
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主機重量 |
1200 kg |
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電源 |
AC220V±10%,50HZ/60HZ |
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工作環(huán)境 |
溫度: 15~30 ℃ , 相對濕度 : 5 ~85 %, 無凝水,無灰塵或灰塵較少 |
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總功率 |
6 KW |
品質(zhì)保障，價值創(chuàng)造
大族粵銘激光集團(tuán)每臺設(shè)備，在原材料,生產(chǎn)制造，入庫，等環(huán)節(jié)都需要層層嚴(yán)格檢驗,標(biāo)準(zhǔn)化質(zhì)檢要求，降低故障率！我們唯有如此的精益求精，才能讓您選擇我們的時候，毫無顧慮。
進(jìn)料品質(zhì)檢驗（IQC）
對供應(yīng)商供應(yīng)的所有產(chǎn)品及原材料，執(zhí)行嚴(yán)格的驗收檢驗
入庫檢驗（FQC）
成品入庫前，依據(jù)檢驗標(biāo)準(zhǔn)，《生產(chǎn)指令單》進(jìn)行全面的品質(zhì)檢查和控制
制程檢驗（IPQC/PQC）
從投料開始到制成成品的整個制造過程均進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制
