在中國(guó)芯片制造中，需要克服諸多材料問題。電路板是芯片的重要材料，那么電路板激光切割機(jī)能起到什么作用呢？下面大族粵銘激光為您詳細(xì)介紹。

中國(guó)芯片的需求量巨大，早已成為全球最大的芯片需求市場(chǎng)，但國(guó)產(chǎn)芯片的自給率不高。以半導(dǎo)體行業(yè)為例，盡管中國(guó)芯片需求達(dá)到全球60%，但中國(guó)自產(chǎn)的只有13%。

在芯片領(lǐng)域，我國(guó)處于弱勢(shì)地位，很多芯片需要依賴進(jìn)口，長(zhǎng)期受制于人，缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和上下游產(chǎn)業(yè)鏈。在近年來的中美貿(mào)易戰(zhàn)中，美國(guó)就芯片問題對(duì)中國(guó)進(jìn)行了制裁，使我們意識(shí)到芯片的重要性。之后國(guó)內(nèi)對(duì)芯片制造難點(diǎn)的相關(guān)技術(shù)相繼攻克。

信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)的突破，隨著6G通信技術(shù)領(lǐng)域的開展，我國(guó)已經(jīng)站在了頂端。成為6G技術(shù)專利申請(qǐng)的主要來源國(guó)，位居全球首位。中國(guó)也逐漸突破制造高端芯片的能力，相信在我們的創(chuàng)新技術(shù)不斷積累之下，7nm芯片的量產(chǎn)也會(huì)很快實(shí)現(xiàn)。讓因?yàn)樾酒瑔栴}卡脖子而停止發(fā)展的手機(jī)，汽車等科技企業(yè)看到希望。

在芯片制造中，電路板激光切割機(jī)起什么重要作用？

在芯片制造中，晶圓、電路板作為芯片的重要原材料，電路板激光切割機(jī)能很好地滿足其精細(xì)切割要求，能有效地避免砂輪劃片等存在的問題。

激光切割主要原理是將短脈沖激光光束透過材料表面聚焦在材料中間，在材料中間形成鈣質(zhì)層，然后通過外部施加壓力使芯片、電路板等材料的分開。

1、加工精度高，熱影響小：脈沖激光可以做到瞬時(shí)功率極高、能量密度極高而平均功率很低，可瞬間完成加工且熱影響區(qū)域極小，確保高精密加工，小熱影響區(qū)域。

2、加工效率高，經(jīng)濟(jì)效益好：激光加工效率往往是機(jī)械加工效果的數(shù)倍且沒有耗材無(wú)污染。半導(dǎo)體晶圓的激光隱形切割技術(shù)是一種全新的激光切割工藝，具有切割速度快、切割不產(chǎn)生粉塵、無(wú)切割基材耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優(yōu)勢(shì)。

3、非接觸式加工：激光的加工只有激光光束與加工件發(fā)生接觸，沒有刀削力作用于切割件，避免對(duì)加工材料表面造成損傷。

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