芯片開蓋(Decap)又稱芯片開封或者芯片開帽，是芯片常用的一種失效分析時檢測方法。近些年來隨著芯片封裝技術(shù)的發(fā)展，客戶對于開蓋的更高要求，大族粵銘激光的芯片激光開蓋機應(yīng)運而生。

通常，數(shù)據(jù)手冊可以提供芯片的很多信息。若想要設(shè)計可靠、低功耗、高性能的芯片產(chǎn)品，就不能停留在數(shù)據(jù)手冊上，需要深入研究集成電路內(nèi)部的工作原理，其制造工藝與其性能的關(guān)系，并且具有一定的分析集成電路的能力。

芯片失效分析時需分析內(nèi)部的芯片、打線、組件時，因封裝膠體阻擋觀察，利用「laser蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用，開蓋、去膠(去除封膠，Compound Removal)，使封裝體內(nèi)包覆的對象裸露出來，以便后續(xù)相關(guān)實驗處理、觀察。

元器件開蓋、開帽原理：是通過使用化學(xué)方法或者物理方法將元器件表面的封裝去除，觀察元器件內(nèi)部的引線連接情況。

芯片封裝的材料

一個芯片通常由以下結(jié)構(gòu)構(gòu)成：

1.導(dǎo)線架。由金屬制成，用于連接硅晶片與電路板。

2.塑膠或陶瓷外殼。由塑料或陶瓷制成，通常是黑色或白色，用于保護(hù)硅晶片。

3.晶片與導(dǎo)線架之間的連接線。由金線或鋁線構(gòu)成，用于連接硅晶片與導(dǎo)線架。

4.硅晶片。由高純硅、摻雜物和金屬構(gòu)成，是集成電路的核心組件。

5.散熱底座。由金屬制成，硅晶片通過膠水粘在散熱底座上。

這些材料的移除方法，可以讓人工用稀鹽酸、稀硫酸等化學(xué)方法去除，但人工化學(xué)方式容易造成對芯片材料的腐蝕和破壞。

相比于人工開蓋，芯片激光開蓋機有著明顯的優(yōu)勢。

1.符合客戶高標(biāo)準(zhǔn)的要求：

芯片激光開蓋機相對無損，應(yīng)對這幾年增多的芯片銅線產(chǎn)品也有著良好的開封效果，即使是較為復(fù)雜的樣品也能快速處理。

2.成本更加劃算

不論是節(jié)省下來的人力還是樣品送來開蓋的時間交通成本都是可以控制的，不用特地抽出時間來開蓋，在自己公司即可完成。因此對于有著大批量的開蓋工程的客戶，我們更加推薦采購激光開蓋機，以達(dá)到成本的最簡化。

3.減少對環(huán)境和人體的傷害

由于是電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，所以操作起來更為便利，而且安全性能更有保障，對環(huán)境及人體污染傷害較小。

機器推薦：芯片激光開蓋機MS0404-V-B。該機器非接觸式激光加工無任何機械應(yīng)力，芯片開蓋時不會導(dǎo)致任何變形，也可以加工復(fù)雜的圖形，是一款新型的性能優(yōu)越的芯片激光開蓋機。

大族粵銘激光自主研發(fā)的激光開蓋機軟件系統(tǒng)，簡單易學(xué)；可實現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無縫對接；高性能CCD可實現(xiàn)自動定位芯片激光開蓋加工；進(jìn)口優(yōu)質(zhì)激光發(fā)生器與光學(xué)系統(tǒng)，確保機器常時間穩(wěn)定工作，全光路防護(hù)使操作過程更安全；高精密直線電機及大理石平臺，實現(xiàn)高精密加工需求；標(biāo)配蜂窩式吸附平臺；可選擇配置傳輸軌道加工平臺，與SMT流水線對接，實現(xiàn)自動化加工。

以上就是芯片激光開蓋機，讓您給集成電路輕松開蓋的全部內(nèi)容。選購相關(guān)激光設(shè)備，歡迎來大族粵銘激光咨詢。